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製品の詳細
1、高性能紫外レーザーを採用し、レーザー切断熱影響領域が小さく、高密度、高集積PCBA製品をより効果的に加工することができる。
2、自主開発の制御ソフトウェアを持ち、マルチパネル切断、自動ズーム、増幅補償などの機能を備え、高精密加工を実現する。
3、高精度運動プラットフォームシステム及び高精密走査振動鏡を採用し、切断精度が高い。
4、高精度CCD定位システム、製品の加工精度を確保する。
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